Taiwán planea una revolución para el mercado de los chips a raíz del crecimiento de demanda que ha generado la IA

A la hora de hablar de la industria de semiconductores, no existe ninguna compañía a la altura de TSMC. El gigante taiwanés es, con mucha diferencia respecto al segundo, el líder de su sector, ya que nadie fabrica tantos chips como él ni, por otro lado, consigue vender tantos. Además, sus obleas cuentan con el mayor porcentaje de éxito y, por si esto fuera poco, ya están explorando las posibilidades de los chips de 2 nm e incluso estudiando los límites del silicio con los de 1 nm. Por ello, en resumidas cuentas, hablamos de un auténtico gigante de la industria.

No sorprende que TSMC siempre se encuentre a la vanguardia del sector. Sin embargo, lo que sí es llamativo es cómo tienen en mente cambiar una de las mayores costumbres de su industria: las obleas redondas. Al parecer, la compañía taiwanesa está estudiando modificar su operativa y apostar por los sustratos rectangulares, ya que estos permiten sacar más provecho al área utilizable al ser esta tres veces mayor. De hecho, esto es posible gracias a que la forma rectangular reduce el espacio desperdiciado alrededor de los bordes.

No hay fecha estimada para su implementación

Tal y como indica el portal TechSpot en una reciente publicación, TSMC se encuentra en una etapa temprana de pruebas. Por ello, podría considerarse que el estudio aún está “en pañales” y, por ese motivo, los resultados podrían tardar varios años en llegar al mercado. En el pasado, los sustratos han sido redondos debido a sus ventajas de manejo y la mayor resistencia, pero esa situación podría cambiar si se apuesta por la vertiente rectangular. De hecho, TSMC ha apostado por esta opción a raíz del auge de la inteligencia artificial, una tecnología ligada a la creciente demanda de poder de cómputo de muchas compañías.

Por este motivo, el empaquetado de chips no ha dejado de ganar importancia y se ha vuelto determinante de cara a avanzar en la tecnología de semiconductores. En estos momentos, empresas gigantescas como NVIDIA dependen de los chips de computación con la tecnología avanzada CoWoS de TSMC. Por ello, tanto la propia TSMC como sus proveedores necesitarán invertir tiempo y recursos significativos, así como actualizar tanto herramientas como materiales de producción. Por el momento no hay fecha estimada, pero algunos expertos ya apuntan a 2026 o 2027.